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晶園激光精密切割機(jī)

發(fā)布時(shí)間：2021-02-27 13:41:59 瀏覽次數(shù)：

晶園激光精密切割機(jī)

晶圓精密激光切割機(jī)是集激光、機(jī)械、檢測及運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)于一體的高科技產(chǎn)品。該精密激光切割機(jī)對其晶圓的切割和打孔加工生產(chǎn)過程全程自動(dòng)化控制，人機(jī)交互信息完備，操作簡單方便。

該設(shè)備光源采用進(jìn)口激光器，工作臺(tái)采用精密直線導(dǎo)軌配合直線電機(jī)及DD馬達(dá)，光柵尺自動(dòng)反饋系統(tǒng)，大大提升了工作臺(tái)的運(yùn)行速度、定位精度、重復(fù)定位精度等參數(shù)指標(biāo)。采用進(jìn)口專業(yè)控制板卡統(tǒng)一進(jìn)行運(yùn)動(dòng)及激光工藝的控制，以完成晶圓的切割和打孔加工生產(chǎn)過程。

主要技術(shù)指標(biāo)：

焦距： F=80mm或100mm

最小光斑直徑：＜20um

工作有效行程： 250mm×300mm

X、Y軸快速移動(dòng)速度 200mm/s

空程最大速度： 220mm/s

驅(qū)動(dòng)方式：直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)

編碼反饋：光柵尺反饋

定位精度： ±0.004mm

重復(fù)定位精度： ±0.002mm